琉璃

　　真空和電子玻璃是電真空器件與現代電子產玻璃加工品的主要材料之一。由於電子工業的飛速 發展，應用越來越廣，已深入到各類科技領域和日常生活中，成為國民經濟的主要部門。對 玻璃材料也提出越來越高的要求，如用於耐高溫、高電阻、高頻介質損耗低等傳統的絕緣材 料，制造玻殼、芯柱、排氣管等；也有些產品要求防X射線、防變色，選擇性地吸收或透 過某一波長的光；或用於液晶、等離子體顯示等平面尺寸光學玻璃要求極高的基板等。

　　現在常規電真空器件中玻璃材料的數量就大大超過制造器件的其他材料，如彩色顯像管 中玻殼重量幾乎占總重的90%。

　　用於制造電真空器件的外殼、芯柱和排氣管，因工藝過程需要與不同的金屬或合金、玻 璃、陶瓷、晶體等材料氣密性封接和熱加工，必須具有以下性能。

　　熱膨脹系數

　　電真空玻璃要求和封接的金屬材料，兩者的膨脹系數相同，或者在玻璃的應變溫度以下 的區域，與金屬的膨脹曲線一致。如果實在難以達到，則選擇膨脹系數略低於金屬的玻璃， 這樣封接件在退火後玻璃只承受不大的壓應力。

　　熱加工性能

　　在電真空器件的制造工藝中，玻璃需經多次反復加熱、封接、退火，所以要求電真空玻 璃有良好的成形與加工性能：成形加工溫度區比較寬(工廠中俗稱“性長”)；足夠的耐急冷 急熱性，加熱多次也不會析晶；而且加熱過程中玻璃不放出有害於電子器件陰極壽命的氣體 (如氟等鹵素氣體)等。CNC玻璃

　　與電真空玻璃封接用的金屬與合金

　　玻璃研磨與電真空玻璃進行氣密性封接的金屬或合金，必須滿足下列要求。

　　①金屬的熔點遠高於玻璃的加工溫度。

　　②金屬或合金的膨脹系數或膨脹溫度曲線應與電真空玻璃應變溫度相同或相近。

　　③在封接溫度範圍內不產生晶型轉化。

　　④金屬表面能夠形成牢固玻璃鑽孔的氧化膜，並與電真空玻璃有良好的浸潤性。